华天科技：剑指高端封装 买入评级

　　[摘要]

　　事项：

　　华天科技昨日公告拟发行不超过1.72亿股，募集不超过20亿元用于集成电路高密度封装扩大规模项目；智能移动终端集成电路封装产业化项目；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设。发行底价为11.65元。

　　评论：

　　定增预案出台，全面扩充高端封装产能公司本次定增募投，全面扩充天水、西安、昆山三地高端封装产能，为今后3~5年的长期增长指明方向。其中，天水本部预计投资6.77亿元，着力发展MCM（MCP）、QFP等中高端封装，项目达产后将形成12亿只/年的产能，贡献税后净利润将达6130万元；华天西安预计投资7.18亿元，着重发展QFN、BGA、SIP、MEMS等高端封装，项目达产后将形成4.6亿只/年的产能，贡献税后净利润将达7528万元；华天昆山预计投资6.03亿元，积极发展Bumping、TSV、WLCSP等高端封装制程，项目达产后将形成37.2万片/年的产能，贡献税后净利润将达6090万元。我们认为，本次募投项目有望进一步优化公司产品结构，提高高端封装业务占比，对于公司盈利能力的加强和核心竞争力的提升将起到积极作用。